
ASUS X870E ROG Crosshair 20 Edition + Ryujin 360 Liquid Cooling 20 Socket AM5, RAM DDDR5 Buss 8200OC
- N° de parte
- X870E ROG CROSSHAIR 20 EDITION
- Socket
- AM5
- Actualizado
- 5 nov. 2026

| Socket | AM5 |
| Chipset | X870E |
| Línea | CROSSHAIR |
| Chipset | AMD X870E |
| Conexiones de red | x2 Realtek 10Gb Ethernet |
| Dimensiones | 305 x 277 mm |
| Entradas de audio | x2 conectores - Realtek Audio Codec, x1 salida SPDIF |
| Entradas usb | x6 USB type C, x8 USB |
| Factor de forma | E-ATX |
| Interfaz de almacenamiento | x9 M.2, x4 SATA 6Gb/s |
| Marca | ASUS |
| Modelo | ROG CROSSHAIR 20 EDITION + ROG RYUJIN 360 LIQUID COOLING |
| Numero de parte | X870E ROG CROSSHAIR 20 EDITION |
| Procesadores compatibles | Soporta AMD Ryzen 9000/8000/7000 Series |
| Puertos de video | x2 USB type C |
| Ranuras de expansion | x2 PCIe 5.0 x16 |
| Ranuras de memoria ram | x4 ranuras (Admite hasta 256 GB) |
| Socket | AM5 |
| Tipo de memoria | DDR5 Admite hasta 8600(OC) MT/s |
Placa Madre ASUS X870E ROG Crosshair 20th Anniversary Edition + Sistema de Refrigeración Líquida ROG Ryujin 360 (X870E ROG CROSSHAIR 20 EDITION) es un combo de edición especial de gama ultra alta diseñado para conmemorar el vigésimo aniversario de la prestigiosa línea ROG, orientado a entusiastas extremos que buscan ensamblar un PC sin ningún tipo de límite técnico. La placa madre utiliza el socket AM5 , soporta memorias RAM DDR5 con velocidades de overclocking extremas de hasta 8200+ MHz (OC) , e integra el chipset insignia AMD X870E . Cuenta con un diseño de fases de poder robusto, conectividad de vanguardia con puertos USB4, Wi-Fi 7 y ranuras PCIe 5.0 tanto para tarjetas gráficas como para unidades de almacenamiento SSD M.2 ultrarrápidas, todo adornado con acabados conmemorativos exclusivos e iluminación ARGB avanzada. El kit incluye de forma conjunta el sistema de refrigeración líquida ROG Ryujin 360 , dotado de un radiador de 360 mm , ventiladores de alta presión estática y una bomba con pantalla integrada para monitorizar métricas del sistema en tiempo real, garantizando la disipación térmica necesaria para mantener estables procesadores Ryzen de última generación bajo cargas de trabajo pesadas u overclocking.







